联发科推出了新款的联发连接力提天玑7400和天玑7400X芯片，这两款新品是布天2025年推出的天玑7400、天玑7400X芯片的算升正统迭代版本。

PChome 4月28日消息，联发连接力提联发科推出了新款的布天天玑7450和天玑7450X芯片，这两款新品是算升2025年推出的天玑7400、天玑7400X芯片的联发连接力提正统迭代版本。不过从命名方式可以看出，布天两款新品并非换代级升级，算升仅为常规小幅改款。联发连接力提

从规格数据来看，布天两款芯片的算升CPU规格均沿用前代的同款八核架构，采用4颗主频2.6GHz的联发连接力提Cortex-A78核心，还有4颗主频2.0GHz的布天Cortex-A55核心，组成4+4的算升大小核架构。图形性能方面，依旧搭载mali G615 MC2 GPU。

新品的主要升级集中在了AI以及连接性方面，整体AI性能较前代提升7%，可负载更多影像算法。官方表示，在影像拍摄相关的AI运算场景中，优化效果尤为明显。

网络连接的升级幅度更大，全部支持了最新的5G R17标准，替代前代的R16。新款基带还具备更高的能效表现，使用起来更省电，支持3CC载波聚合技术，移动场景下的网络性能提升20%。在典型的弱网场景也有优化，在离开信号盲区后，可实现快速回网。

在手机存储价格暴涨的市场中，天玑7450系列这种芯片，会更受手机厂商的青睐，毕竟有着不错的性能表现，能节省很大的成本。天玑7450X还可以支持双屏协同运行，可以用在主打性价比的折叠屏手机中。